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Xiaomi aurait développé sa propre puce gravée en 3 nanomètres

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Le voyage de Xiaomi Le développement de son propre système sur puce (SoC) a commencé avec le Surge S1, dévoilé dans le Mi 5c il y a environ sept ans. Un Surge S2 n’a jamais vu le jour, probablement en raison de l’immense complexité de création d’une puce interne. Heureusement, la détermination de l’entreprise chinoise n’a jamais faibli. Selon les dernières rumeurs, Xiaomi aurait non seulement repris le travail sur une solution sur mesure, mais aurait également finalisé avec succès la conception finale de son premier SoC gravé en 3 nm. Cependant, plusieurs obstacles pourraient entraver les progrès de Xiaomi, que nous examinerons ci-dessous.

Société chinoise de semi-conducteurs

Une percée historique pour la Chine dans un contexte de tensions technologiques

La question des semi-conducteurs est au cœur de la rivalité technologique entre les États-Unis et la Chine. Washington s’emploie à limiter la capacité de Pékin à avancer dans ce domaine, notamment pour entraver son développement dans les technologies de pointe comme l’intelligence artificielle. À ce jour, la Chine n’a pas dépassé le stade des semi-conducteurs gravés en 7 nm, que l’on retrouve dans le dernier Huawei Mate 60 Pro. Cette situation pourrait bien changer grâce à Xiaomi.

L’économiste en chef du Bureau municipal d’information et d’économie de Pékin, Tang Jianguo, a annoncé via Beijing Satellite TV que Xiaomi avait terminé avec succès la phase dite de « tape-out » sur le processus 3 nm, dernière étape de conception avant de passer à la production de masse. Il a qualifié cet événement d’historique pour la Chine, qui pourrait néanmoins poser des problèmes à Xiaomi à l’avenir.

Sanctions commerciales potentielles pour Xiaomi

Des entreprises comme Huawei ont été interdites de faire des affaires avec des géants comme TSMC ou Samsung en raison des sanctions commerciales américaines, empêchant les entités chinoises de rivaliser sur un pied d’égalité avec leurs rivaux économiques. Si Xiaomi a effectivement atteint le stade final de conception de son système sur puce 3 nm et parvient à le faire produire par l’une de ces fonderies, cela pourrait signifier que d’autres entreprises chinoises pourraient également accéder à ces puces de pointe en s’approvisionnant auprès de Xiaomi.

Cette situation pourrait inciter les États-Unis à envisager de nouvelles sanctions commerciales contre Xiaomi. Il est également important de noter qu’aucune information n’a été fournie concernant la fonderie avec laquelle Xiaomi a réalisé cet exploit : Samsung ou TSMC maîtrisent tous deux ce procédé.

Incertitudes sur les détails techniques et le calendrier de lancement

Il est possible que Xiaomi lance son SoC 3 nm l’année prochaine, mais aucune information n’a été donnée quant à savoir s’il s’appuiera sur le processus N3E de TSMC ou sur le nœud N3P plus avancé. De plus, aucune donnée n’est disponible concernant la configuration du processeur, du GPU, de l’utilisation des conceptions ARM ou de l’architecture personnalisée de la puce.

En août, des rapports suggéraient que Xiaomi prévoyait de lancer un SoC personnalisé au premier semestre 2025, qui serait produit en série selon le processus N4P de TSMC et offrirait des performances équivalentes à celles de l’ancien Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm. Avec des rumeurs contradictoires circulant, cette information devrait être pris avec des pincettes.

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