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Quelle est la meilleure pâte thermique pour votre processeur (CPU) en 2025 ?

Quelle est la meilleure pate thermique pour votre processeur CPU.webp

La pâte thermique est un composant un peu oublié lors de la construction d’un PC, mais elle est pourtant indispensable pour éviter que le processeur ne surchauffe. On se concentre souvent sur le choix du refroidisseur ou du watercooling et on néglige ce petit tube de pâte pourtant indispensable à la dissipation thermique du CPU.

Dans cet article, nous allons vous expliquer pourquoi la pâte thermique est importante, comment bien la choisir, et surtout, vous présenter notre sélection de meilleures pâtes thermiques en 2025 pour garder votre processeur au frais.

Pourquoi la pâte thermique est-elle indispensable ?

Le processeur est un composant qui chauffe beaucoup lorsqu’il est utilisé. C’est notamment le cas dans les jeux vidéo ou le montage vidéo par exemple. Et plus il chauffe, plus il perd en efficacité. Si la chaleur n’est pas correctement dissipée, votre PC peut ralentir, planter ou même s’éteindre pour éviter des dommages irréversibles.

La pâte thermique fait office de pont entre le processeur et le dissipateur thermique (refroidisseur ou waterblock). Il comble les petites imperfections et microfissures sur les deux surfaces, empêchant l’air de s’y infiltrer. Pour quoi ? Parce que l’air est un très mauvais conducteur thermique, alors que la pâte est bien pire. Sans cela, votre dissipateur thermique ne pourrait pas absorber efficacement la chaleur du processeur.

Pâte thermique sur un processeur Intel Core i5-12600k

Il existe de nombreux types de pâtes thermiques sur le marché, et il n’est pas toujours évident de s’y retrouver. Voici les critères importants à considérer pour faire le bon choix.

Conductivité thermique (W/mK)

La conductivité thermique est mesurée en watts par mètre-kelvin (W/mK). Plus ce chiffre est élevé, plus la pâte est efficace pour transférer la chaleur. Par exemple, une pâte à 12 W/mK dissipera mieux la chaleur qu’une pâte à 8 W/mK.

  • Pour les utilisateurs classiques : Une pâte à 8-9 W/mK est largement suffisante.
  • Pour les joueurs et les overclockeurs : Une pâte avec une conductivité thermique d’au moins 11 W/mK est recommandée.

Résistance thermique

La résistance thermique est un autre critère à prendre en compte. Elle se mesure en °C·cm²/W (degré Celsius centimètre carré par watt). Plus la valeur est faible, meilleur est le flux de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique. Par exemple, une résistance thermique de 0,004°C cm²/W indique une excellente capacité de transfert de chaleur.

Viscosité et densité

La viscosité, exprimée en centipoise (cP), reflète la fluidité de la pâte. Une pâte à forte viscosité (>50 000 cP) est plus dense, donc moins liquide. Pour une utilisation typique, une viscosité de 30 000 à 50 000 cP est recommandée pour un bon équilibre entre fluidité et maintien.

La densité, mesurée en g/cm³, correspond à la masse de pâte pour un volume donné. Une densité standard est généralement comprise entre 2,5 et 3 g/cm³. Une pâte plus dense peut indiquer une plus grande concentration de particules thermiquement conductrices, ce qui peut améliorer la dissipation thermique.

Les différents types de pâtes thermiques et leurs caractéristiques

Pâte thermique métallique

Constitué de particules métalliques (comme l’argent ou le cuivre), il est très efficace avec des conductivités thermiques allant jusqu’à 13 W/mK. En revanche, certaines pâtes métalliques peuvent être légèrement conductrices de l’électricité. Soyez prudent lorsque vous postulez !

  • Avantages : Excellentes performances thermiques.
  • Inconvénients : Risque de court-circuit en cas de mauvaise application.

Pâte thermique à métal liquide

Ce type de pâte est composé principalement de gallium et d’indium. Sa conductivité thermique peut dépasser 70 W/mK, ce qui en fait un choix parfait pour les PC hautes performances.

  • Avantages : Dissipation thermique inégalée.
  • Inconvénients : Très difficile à appliquer et incompatible avec les dissipateurs en aluminium.

Pâte thermique céramique

Les pâtes céramiques contiennent des microparticules non métalliques et ne conduisent pas l’électricité. Ils offrent un bon compromis entre performances et sécurité.

  • Avantages : Aucun risque de court-circuit.
  • Inconvénients : Performances un peu en retrait par rapport aux pâtes métalliques.

Coussinets thermiques

Ces plaques souples remplacent la pâte thermique classique. Faciles à installer et réutilisables, ils sont pratiques pour les utilisateurs qui ne veulent pas s’embêter.

  • Avantages : Facilité d’installation.
  • Inconvénients : Légèrement moins efficace que les pâtes thermiques traditionnelles.

Classement des meilleures pâtes thermiques en 2025

🥇 1. Noctua NT-H2

Noctua NT-H2

Noctua NT-H2 est l’une des pâtes thermiques préférées des utilisateurs qui recherchent à la fois efficacité Et simplicité d’utilisation. Contrairement à certaines pâtes qui nécessitent un temps de « rodage », la NT-H2 est efficace dès la première utilisation. Sa texture est suffisamment souple pour s’appliquer facilement sans trop forcer, et elle ne sèche pas rapidementce qui prolonge sa durée de vie. À cet égard, sa durée de vie est estimée à 5 ans, ce qui en fait un choix durable pour ceux qui ne souhaitent pas en réappliquer souvent.

  • Composition : Mélange de microparticules d’oxyde métallique.
  • Conductivité thermique : Non spécifié.
  • Densité : 2,81 g/cm³.
  • Durée de vie : Environ 5 ans.

Points forts :

  • Texture homogène qui facilite l’application.
  • Excellente longévité sans perte d’efficacité.
  • Parfaitement adapté aux PC de jeu.

🥈 2. Cooler Master MasterGel Maker

Machine à gel MasterGel Cooler Master

Machine à gel MasterGel Cooler Master est une autre référence dans le domaine des pâtes thermiques. Sa formule repose sur de très fines particules thermiquement conductrices qui maximisent le contact entre le processeur et le dissipateur thermique. Cela permet une excellente dissipation de la chaleur, même pour les processeurs les plus puissants.

Par ailleurs, notez que cette pâte thermique a l’avantage d’être équipée d’une seringue à embout plat qui assure une pose précise et sans déchet.

  • Composition : Non spécifié.
  • Conductivité thermique : 11 W/mK.
  • Densité : 2,6 g/cm³.
  • Durée de vie : 3 à 5 ans.

Points forts :

  • Application précise grâce à sa seringue à embout plat.
  • Excellente tenue même à haute température.
  • Parfaitement adapté aux configurations de dernière génération.

🥉 3. Grizzly thermal Kryonaut

Grizzly thermal Kryonaut

Grizzly thermal Kryonaut est spécialement conçu pour ceux qui souhaitent tirer le meilleur parti de leur processeur. Avec un conductivité thermique de 12,5 W/mKil excelle dans les environnements où la chaleur peut devenir un réel problème, comme lors des séances d’entraînement.overclocking extrêmes ou des jeux qui consomment des ressources système.

Cette pâte a la particularité de rester flexible à long termece qui lui évite de se dessécher et de perdre en efficacité. Il est également compatible avec les processeurs et les cartes graphiques.

  • Composition : Mélange de microparticules avancées de céramique et de silicone.
  • Conductivité thermique : 12,5 W/mK.
  • Densité : Environ 3,7 g/cm³.
  • Durée de vie : Environ 4 ans.

Points forts :

  • Idéal pour les configurations avancées.
  • Ne sèche pas et reste efficace sur le long terme.
  • Compatible avec les processeurs et les GPU.

4. ARCTIQUE MX-6

ARCTIQUE MX-6

ARCTIQUE MX-6 est une pâte thermique qui se concentrer sur le rapport qualité/prix. Il offre une bonne stabilité thermique, même dans des conditions d’utilisation intensive. Avec un conductivité thermique de 7,5 W/mKil convient à des configurations polyvalentes, qu’il s’agisse d’un PC de bureau ou d’un PC de jeu.

Sa composition à base de microparticules de carbone lui permet d’assurer une répartition homogène de la chaleur. De plus, il est facile à appliquer et ne nécessite aucun entretien particulier.

  • Composition : Microparticules de carbone.
  • Conductivité thermique : 7,5 W/mK.
  • Densité : Environ 2,6 g/cm³.
  • Durée de vie : 5 ans.

Points forts :

  • Application douce et facile.
  • Compatible avec les processeurs et les GPU.
  • Longévité prouvée.

5. ID-Cooling Frost X45

ID-Cooling Frost X45

L’ID-Cooling Frost X45 est l’une des pâtes thermiques les plus efficaces du marché avec un conductivité thermique impressionnante de 15,2 W/mK. Il est conçu pour les configurations extrêmes qui nécessitent un refroidissement efficace sur de longues périodes.

Cependant, cette pâte est parfois difficile à trouver en France, avec des délais de livraison allant jusqu’à 3 à 4 semaines, ce qui peut constituer un frein pour certains utilisateurs. Mais pour ceux qui peuvent se le permettre, c’est un excellent choix pour maintenir des températures basses sur les processeurs les plus utilisés.

  • Composition : Mélange de carbone et de gel de silicone.
  • Conductivité thermique : 15,2 W/mK.
  • Densité : 2,8 g/cm³.
  • Durée de vie : Non spécifié.

Points forts :

  • Des performances exceptionnelles.
  • Maintient la température même sous forte charge.
  • Parfait pour les systèmes overclockés.
  1. Nettoyer la surface : Utilisez un chiffon doux et de l’alcool isopropylique pour retirer l’ancienne pâte.
  2. Ajoutez une petite quantité : Placez un petit pois de pâte thermique au centre du processeur.
  3. Placez le dissipateur thermique : Installez le refroidisseur en appuyant légèrement pour répartir la pâte uniformément.

A lire : 👉 Comment changer la pâte thermique de votre processeur (CPU)

Quand faut-il changer la pâte thermique ?

De manière générale, il est recommandé de remplacer la pâte thermique tous les 3 à 5 ans pour la plupart des produits de qualité, comme ceux cités dans notre classement. Toutefois, pour des usages intensifs, comme le gaming ou l’overclocking, une fréquence de remplacement plus rapprochée, autour de 2 à 3 ans, peut être préférable.

Cela reste une estimation, car la durée exacte dépend de plusieurs facteurs :

  • Type de pâte utilisée : Les pâtes métalliques liquides ont généralement une durée de vie plus courte que les pâtes céramiques.
  • Température moyenne du processeur : Plus le processeur fonctionne à une température élevée, plus la pâte sèche rapidement.
  • Méthode de candidature : Une application uniforme et précise améliore la longévité de la pâte.
  • Qualité de ventilation : Un bon système de refroidissement permet de maintenir des températures stables et donc de prolonger la durée de vie de la pâte thermique.

Le meilleur indicateur pour savoir s’il faut changer la pâte thermique reste la température de fonctionnement du CPU. Un processeur bien refroidi doit rester autour de 30°C à 40°C au repos et ne pas dépasser 75°C à pleine charge. Si la température atteint régulièrement 80°C ou plus, il est probablement temps de remplacer la pâte thermique et/ou de vérifier votre système de ventilation.


Et vous, quelle pâte thermique utilisez-vous ? N’hésitez pas à partager votre expérience dans les commentaires !

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